碳化硅厂家 融资 |碳化硅、硅功率器件厂商再获近亿元融资

近日，专注于碳化硅、硅功率半导体企业美浦森宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投。

据了解，本轮资金将用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发、吸引高精端人才、并继续投入“美浦森测试及应用实验室”。

美浦森创始人兼CEO朱勇华表示：随着智能化、信息化的迭代及高速增长，功率半导体的应用越发广泛，20年伴随国家“碳中和”战略性基调，功率半导体国产化的重要性凸显。美浦森从成立之初就以“研发先行、产品高质、市场导向、服务高效”赢得客户一致认可。从最开始提供可替代进口品牌高压平面MOSFET及多层外延工艺超结MOSFET，到碳化硅全系列器件和中低压MOSFET以及未来更多新产品。我们始终结合最新制程工艺，对关键参数优化的同时进行差异化设定，使产品更贴合用户方案设计，从而为客户提供高性价比产品。特别是可大批量交付的的碳化硅MOS产品，使国产器件形成与进口品牌共享市场的能力。

创东方投资团队认为美浦森在功率半导体器件拥有扎实的基础，其高压MOSFET部分在工业电源领域具备一定的市场占有率；碳化硅器件在国内具有较高知名度，为国内第一家大功率PD电源碳化硅异形封装批量供应厂家，碳化硅二极管已批量交付汽车级及光伏厂家，且已有碳化硅MOS产品批量供应能力，并随着中低压MOS、IGBT器件的产品线的持续扩充和研发，公司有望发展成为功率半导体器件领域的第一梯队成员。另外，美浦森非常重视人才团队的建设，是功率半导体人才聚集平台，已经设立较大的份额的股权激励池，持续引进业界专业人才。

深圳市美浦森半导体有限公司成立于2014年，是一家专业功率半导体元器件设计公司，是国内最早开始硅/碳化硅产品系列研发及销售的公司。公司核心团队来源于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等业内知名厂家，拥有10-15年以上的功率半导体器件研发及市场经验。公司以功率MOS系列产品为基础，同时积极布局IGBT、功率IC等产品，目标发展成为中国优秀的功率半导体企业。

功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，应用覆盖到从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。以新能源车及相关基础设施为核心基础，围绕工业、智能电网、5G基站、变频家电等下游需求共振，功率半导体器件行业处于高景气周期。近年来国内的功率器件上游代工制造已经成熟，国产替代、全球产业转移、产品技术迭代是国内功率半导体行业最大的历史机遇。美浦森产品包括高中低压功率场效应管全系列产品（Trench MOSFET /SGT MOSFET /Super Junction MOSFET / Planar MOSFET）SiC 二极管、SiC MOSFET等系列产品。产品广泛应用在汽车电子、5G通信、工业电源、PC电源、LED电源、消费电子、锂电保护板、BMS系统、PD快充等领域。

朱勇华透露，未来，美浦森将继续重点投入“美浦森测试及应用实验室”，持续完善公司的自测和分析能力，形成功率半导体器件测试、分析及整改的中心实验室，并秉承开放的态度，对合作伙伴、客户提供免费的测试服务。另外，美浦森将继续迎纳高精尖人才，提供一个开放、高效、有序的平台，发挥个人能力，加强团队建设。

【推荐活动】

以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料由于具备禁带宽度大、临界电场高、电子饱和速率高等优势，被广泛应用到功率半导体器件、日盲紫外探测器、深紫外发光等电子器件和光电器件领域。第三代半导体材料展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点，国内外第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。

碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度，在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。

随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用碳化硅厂家，第三代半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。

封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环，主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料，以及先进的封装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外，封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能，必然会对封装提出更高的要求。

4月20-21日，半导体产业网、半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团，在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦第三代半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC功率器件先进封装材料及可靠性，硅基氮化镓功率器件、可靠性测试等等，邀请产学研用资多领域优势力量，探讨最新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。

会议主题

共享“芯”机遇 直面 “芯”挑战

会议时间

2022年4月20-21日

会议地点

上海·上海世博展览馆2号馆

主办单位

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

励展博览集团

半导体产业网

半导体照明网

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

日程安排

备注：报告嘉宾正在陆续确认中，后续会陆续发布参会演讲报告嘉宾信息碳化硅厂家，欢迎大家提交更多主题方向报告，共同促进第三代半导体产业的繁荣发展。提交报告、现场演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。

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