泰州市明生磨料磨具厂
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半导体产业网讯:近日,深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)宣布完成数千万元天使+轮融资碳化硅厂家,由深圳高新投领投,半导体产业基金前海扬子江基金,思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。
本轮融资资金将用于加速产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
至信微电子成立于2021年,是一家专注于碳化硅功率器件研发的企业,主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品,公司团队由来自华润微、台积电、意法半导体等企业的资深人士组成。核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年,拥有多项专利及知识产权。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家,所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队,拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品碳化硅厂家,公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
金鼎资本消息显示,至信微电子创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家,所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队。至信微的碳化硅MOSFET量产良率超过90%,其推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得认可。
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