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失效分析 赵工半导体工程师2022-12-12 06:23发表于北京
导读
中国在晶圆生产和器件制造方面要赶上西方碳化硅供应商还有多久?
在蓬勃发展的电动汽车需求和半导体自给自足的长期目标的推动下,中国致力于发展基于碳化硅 (SiC) 的电力电子产品。中国超越西方碳化硅供应商的计划是什么?
问题来了:中国的碳化硅“玩家”有哪些?中国在新兴技术和生产设施上投入了多少资金?中国供应商是否正在制定不同的商业战略来征服 SiC 市场?这些谜题中的每一个都让全球电力电子高管彻夜难眠。
Yole Intelligence 化合物半导体团队首席分析师 Ezgi Dogmus 表示碳化硅厂,中国SiC 是“脱钩时代”的典型代表。
在当今复杂的形势下,技术沿着不同的路径发展。例如,西方 SiC 供应商可能在中国成立合资企业,从而实现统一的全球 SiC 研发和生产的日子已经一去不复返了。我们在这个脱钩时代”看到的是两个独立的 SiC 技术、制造和供应链基础设施的并行发展。
“我们将看到竞争格局如何形成,”Onsemi 执行副总裁兼电源解决方案集团总经理 Simon Keeton 在最近接受 Ojo-Yoshida Report 采访时指出。“迄今为止碳化硅厂,我还没有看到中国在碳化硅器件方面的竞争。”
为了满足电动汽车的动力需求,中国仍然从美国、欧洲和日本的制造商那里采购SiC器件。其中包括 Onsemi、Infineon、STMicroelectronics、Wolfspeed 和 Rohm。谁也无法猜测中国多久能够扭转供应链。
目前,西方的许多SiC企业淡化了中国在全球市场上的作用,主要是因为中国的投资集中在SiC晶圆上,而不是SiC MOSFET等器件级开发。Yole的Dogmus表示,那些在中国建立SiC产能和能力的器件厂商还没有能力与欧盟和美国的厂商竞争。
但情况正在开始发生变化。在上个月的慕尼黑电子展上,英飞凌科技公司的首席执行官Jochen Hanebeck指出:"我看到中国打算用宽带隙半导体,尤其是用碳化硅来取代硅功率半导体。”
鉴于中国需求的增长,Hanebeck 警告不要低估中国:“如果一些中国芯片制造商很快能够提供SiC 创新,我不会感到惊讶。从统计上来说,这很有可能。”
动机
中国将电力电子视为进入全球半导体行业的跳板。中国正在 SiC 领域打一场持久战,目标是在未来十年内最终超越西方制造商。
计划
在2021年3月发布的最新五年计划(2021-2025)中,北京将 SiC 确定为“第三代半导体”中最有前途的技术之一。规划者认为碳化硅对中国的“新基建”至关重要。功率半导体器件的快速采用将加速中国在手机快速充电、电动汽车和 5G 通信方面的发展。
催化剂
SiC在中国的发展势头源于强劲的电动车需求。自从比亚迪在2020年推出汉EV——中国第一辆基于SiC主逆变器的电动车以来,从Nio到Xpeng的众多中国电动车OEM正在推出基于SiC技术的电动车车型。
基于 SiC 的器件的优点包括能量耗散更少。SiC 器件在更高频率下的开关效率也高于标准芯片。其结果是运行效率更高、尺寸更小、重量更轻,从而提供更小的设计,同时降低了电动汽车的冷却要求。
中国的电动车公司现在正从西方供应商那里采购SiC器件。其目的是减弱其电动车行业对外国供应商的依赖性。
参与者
与西方SiC供应商处理整个供应链不同,中国企业采取了一种更细分的方法,专注于SiC生产过程的某些部分。其中包括SiC 晶锭(或衬底)、SiC外延和芯片加工、二极管和晶体管设计以及模块封装。在每个SiC供应链环节都出现了“玩家”。
中国的SiC“玩家”来自非常不同的背景,范围从晶圆制造商到汽车制造商。
中国领先的SiC衬底企业包括TankeBlue和SICC。Yole的Dogmus补充说:"Sunlight和SEMISiC也是值得密切关注的企业。" 三安集成电路公司采用混合业务模式,将代工和集成器件制造(IDM)业务结合起来,同时也在从事衬底制造。
虽然缺乏一个领先的IDM,但中国可以通过利用其整体制造能力来弥补其目前在SiC晶圆、器件和模块方面的不足。Dogmus说,"中国因其在消费产品方面的成功而闻名,在代工厂、封装等方面形成了成熟的分工。
例如,"中国企业在SiC衬底、外延片和封装方面都有很好的定位"。SiC器件制造 "被认为是下一轮竞争的关键步骤,"她说。Dogmus预计主要的IDM将建立大规模的器件产能。"这是一个谁在价值链中占据更高份额的问题"。
Yole 断言,中国器件制造商可能很快会生产用于汽车应用的 SiC 二极管。像 SiC MOSFET 这样的器件是另一回事。“(对中国供应商而言)可能需要三年或更长时间才能实现量产。截至目前,三安集成发布了车规级 MOSFET,但尚未实现量产。”Yole 报道称。
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