碳化硅生产厂家 电装公司开发首款车载碳化硅逆变器

电装公司（Denso）宣布，它已经开发出了其首款采用碳化硅（SiC）半导体的逆变器。该逆变器集成在BluE Nexus公司开发的电动驱动模块eAxle中，将用于雷克萨斯的首款专用电池电动汽车（BEV）车型RZ，该车型已于2023年3月30日发布。

SiC功率半导体由硅和碳组成，与硅（Si）功率半导体相比，可显著降低功率损耗。在一定条件下的BEV巡航测试验证表明采用SiC功率半导体的逆变器将功率损耗降低到Si半导体的一半以下。从而提高了BEV的能源效率，并延长了续航里程。

开发新型逆变器的关键要素

• 采用电装独特的沟槽型金属氧化物半导体（MOS）结构的SiC 功率半导体*1通过减少产生的热量引起的功率损耗，提高每个芯片的输出。独特的结构实现了高电压和低导通电阻*2运行。

制造新逆变器的关键要素

• 基于电装公司和丰田中央研发实验室联合开发的技术碳化硅生产厂家，使用 SiC 外延片*3纳入新能源和工业技术开发组织（NEDO）委托的工作成果。由于晶体原子排列的无序，将阻止器件正常运行的晶体缺陷数量减少了一半。

• 通过减少晶体缺陷，确保车辆中使用的SiC功率半导体器件的质量及其稳定生产。

电装公司将其SiC技术称为“REVOSIC®”，并利用该技术全面开发从晶圆到半导体器件和功率卡等模块产品。电装公司将利用绿色创新基金（GI Fund）在2022年的赠款，通过旨在提高车辆能源管理效率的开发碳化硅生产厂家，为实现碳中和社会做出贡献。*4

*1 电装独特的沟槽型MOS结构：采用电装专利电场技术带沟槽栅极的半导体器件。

*2 导通电阻：衡量电流流动难易程度的指标;该值越低，功率损耗越低。

*3 SiC外延片：沉积在单晶SiC晶片上的一层外延SiC单晶。

*4 绿色创新基金（GI基金）：GI基金由经济产业省（METI）创建，分配给NEDO，旨在到2050年实现碳中和。电装公司被选中获得下一代功率半导体器件（电动汽车）制造技术开发项目的资助。

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