碳化硅厂家 【未势能源•公司】碳化硅模块国产化加

半导体行业中，硅由于稳定性突出成为第一代半导体材料。硅也是半导体产业的基础材料。随着行业发展，行业不断对半导体的温度、功率、电压等指标提出新的性能要求，以碳化硅（SiC）材料为首的性能更好的第三代半导体材料开始受到市场青睐。

碳化硅由于具有“高频”、“高耐压”、“低导阻”特性，已经成为氢燃料电池汽车核心技术皇冠上的钻石。无锡利普思半导体有限公司（以称“利普思半导体”）是这一“钻石级”核心技术的持有者。

通过不断研发和升级自身高性能第三代半导体碳化硅模块技术，利普思半导体正在为实现碳化硅模块的自主化、国产化贡献力量。

基于车规模块要求开发

利普思半导体成立于2019年，是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业碳化硅厂家，同时公司全资日本子公司LPS Tech拥有一支强大的日本技术专家团队。主要产品包括碳化硅模块和IGBT模块，广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、高端医疗设备、智能电网等领域。

以碳化硅为代表的第三代功率半导体技术的崛起，使功率半导体控制装置获得更高的开关频率、更高的效率和更小的体积，这有助于燃料电池的高压辅助系统提升功率密度和集成度。

利普思半导体作为致力推动高功率密度碳化硅模块研发与产业化的高科技公司，在燃料电池行业已经成功开发出针对DC/DC和空压机控制器的产品，并已经开始批量交付于国内主流系统企业。

“我们拥有多年车规模块开发和制造的经验，产品设计之初就是基于车规模块要求开发，目前产品主要特点是长寿命、低电感，耐高温、环境适应性好。我们使用创新的封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供模块解决方案。”利普思半导体告诉高工氢电。

同时，基于燃料电池系统降本增效趋势，利普思半导体的碳化硅模块有三大显著特点：

第一，公司模块产品设计之初就是满足国内客户进口模块降本需求，除了管脚直接兼容进口产品，性能上也做了大幅提升，具体表现就是可靠性和低寄生电感。

第二，针对中小功率部分使用分离器件的客户，客户存在很多挑战，比如多单管并联的均流问题，器件一致性筛选难度，生产组装工艺复杂和功率密度偏低等问题，公司为解决这些痛点，推出了免焊模块解决方案，同时系统成本优于客户目前使用单管方案。

第三，利用积累的技术优势，公司已经在为国内的特定客户开发定制化的模块解决方案，目标是满足2024年补贴结束后系统成本和功率密度要求。

“公司拥有从芯片设计、封装材料、模块设计、生产工艺以及模块应用等领域专家，凭借多年国际著名功率半导体公司研发工作经历碳化硅厂家，可为客户提供独特的产品定制化解决方案，提升客户产品核心竞争力并伴随客户一起成长。”利普思半导体进一步解释。

作为碳化硅模块技术领先企业，利普思半导体致力通过深厚的技术积淀和强大的创新能力为客户带来有价值的产品。

优势团队为碳化硅模块技术发展赋能

在碳化硅模块领域有诸多显著成绩，利普思半导体团队实力不一般。高工氢电获悉，利普思半导体在日本成立的全资研发中心拥有近20位日本全职半导体技术专家，平均半导体研发从业时间超过20年，覆盖了从芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺以及模块应用领域整个半导体产业链的日本专家，主要人员分别来自日本三菱、三洋、东芝、安森美等企业。

阵容强大的技术团队确保了公司的功率模块技术位于国内前列，日本良好的半导体行业基础也可为公司团队持续赋能。

当前，受示范政策影响，国内燃料电池汽车处于爆发前夕。利普思半导体作为高性能第三代半导体碳化硅模块技术持有者，为满足国内即将快速增长的客户需求，已做好了批量产业化准备。

同时，为了抓住释放出的市场机会，公司将紧跟国内一线客户的需求，积极配合客户降本需求，通过其掌握的创新的材料和封装技术从整机系统上来满足客户的成本需求。

“我们的目标是在燃料电池这一细分领域的市场占有率达到60-70%，成为国内碳化硅模块技术的优势企业”。利普思半导体表示。

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