碳化硅厂 三菱电机将新建8英寸碳化硅晶圆厂

三菱电机公司宣布，将在截至2026年3月的五年内碳化硅厂，将之前宣布的投资计划翻一番，达到约2600亿日元，主要用于建造一座新的SiC晶圆厂，以增加碳化硅功率半导体的产量。根据该计划，三菱电机预计将应对电动汽车对SiC功率半导体快速增长的需求，并扩大需要低能耗、高温运行或高速开关新应用的市场。

该计划还将使三菱电机能够为全球节能和脱碳的绿色转型趋势做出贡献。增加投资的主要部分，约1000亿日元，将用于建造一座新的8英寸SiC晶圆厂和加强相关生产设施。这家新工厂将在熊本县石穗地区拥有一家自有工厂，将生产大直径8英寸SiC晶片，并引入一个具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的洁净室。

此外，该公司将加强6英寸SiC晶片的生产设施，以满足该行业日益增长的需求。三菱电机将投资约100亿日元建造一家新工厂碳化硅厂，该工厂将巩固目前分散在福冈地区的现有业务，以组装和检查功率半导体。集成设计、开发和生产技术验证将大大提高公司的开发能力，并有助于及时大规模生产以满足市场需求。剩下的200亿日元都是新投资，将用于设备改进、环境安排和相关运营。

多年来，三菱电机在家用电器、工业设备和轨道车等领域（包括空调和高速列车用SiC功率模块）引领SiC功率模块市场，同时在SiC功率半导体生产的高性能、高可靠性技术和许多其它方面积累了丰富的专业知识。

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