碳化硅厂 Wolfspeed结盟德国汽车供应商巨头采埃孚

记者 | 彭新

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碳化硅商业化进程加速，企业纷纷扩产，构建产业链生态。2月3日，美国第三代半导体碳化硅（SiC）技术大厂Wolfspeed宣布，与德国汽车供应商巨头采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，其中包括建立一座联合创新实验室，共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。

此外，采埃孚将向Wolfspeed投资数亿欧元，支持后者在德国恩斯多夫建造全球最先进、最大的200mm（8英寸）碳化硅器件厂。同时，联合创新实验室与Wolfspeed器件工厂都将计划作为“欧洲共同利益重大项目（Important Project of Common European Interest, IPCEI）”中微电子和通讯技术框架的组成部分，争取获得欧洲政府援助批准。

此次Wolfspeed计划在德国建造的碳化硅器件工厂备受瞩目，Wolfspeed称该晶圆厂将成为全球最大的200mm碳化硅晶圆厂，占地35英亩，将采用创新性制造技生产下一代碳化硅晶圆，预计最快2023年上半年动工。采埃孚将持有该工厂的少数股份，Wolfspeed则保持新工厂的所有运营及管理控制权。

Wolfspeed还称，恩斯多夫厂将与已经落成的200mm莫霍克谷器件工厂以及正在建设中的John Palmour碳化硅制造中心一同成为公司65亿美元产能扩张计划的重要组成部分。

碳化硅由硅和钻石的组成元素碳结合而成。碳化硅技术适合用在功率芯片当中碳化硅厂，也被归属为第三代半导体，利用碳化硅芯片有助于节约电池相关成本。特斯拉几年前就采用了这样的技术，因此整车系统的能量损失会减少，发动机效率提高，单次充电可行驶的里程得到提升。该领域的主要参与者包括安森美、Wolfspeed、罗姆等。

自2021年特斯拉宣布旗舰车型Model3搭载碳化硅功率器件后，碳化硅便搭上了新能源的快车道。当前，碳化硅作为第三代半导体材料，已在新能源汽车、工业与新能源等领域加速渗透应用，碳化硅功率器件更是成为半导体与新能源赛道的黄金交汇点。市场调查公司Yole的数据显示，截至2021年碳化硅功率半导体的各种用途中，63％用于汽车，2027年将扩大到79％。

据Yole预测，2025年全球碳化硅功率半导体市场规模将达到25.62亿美元，2019年到2025年均复合增长率超过30%。面对如此之大的增量市场，海内外功率半导体厂商从中看到机会碳化硅厂，纷纷进行产业化布局。另据行业研究机构集邦咨询预估，2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。面对巨大的市场需求，全球碳化硅市场牵起了扩产浪潮。

碳化硅需要人工制备，晶圆等很难实现稳定生产。因此，功率半导体不同于靠微细化左右性能的运算用逻辑半导体，加工技术是竞争力的源泉。由于产能供不应求，建厂扩产是目前行业主旋律。

除WolfSpeed外，日本功率半导体巨头罗姆亦加速扩产，罗姆2022年12月在福冈县南部的主力基地正式启动了日本国内首座专门生产碳化硅半导体工厂，计划用于电动车马达控制、电池充放电、为周边设备供电等用途。到2025财年（截至2026年3月），罗姆计划把全球份额从目前的1成左右提高到3成，目标是份额位居第一。意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery也于近日在最新财报会议上表示，2023年计划在资本支出上投资约40亿美元，主要用于扩充12英寸晶圆厂、碳化硅产能。

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